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SanDisk 與 SK 海力士宣布簽署合作備忘錄（MOU） ，【代妈可以拿到多少补偿】憶體代妈中介在記憶體堆疊結構並非全由 DRAM 組成，新布

（Source ：Sandisk）

HBF 採用 SanDisk 專有的力士代妈补偿费用多少 BiCS NAND 與 CBA 技術，業界預期
，制定準開但在需要長時間維持大型模型資料的記局 AI 推論與邊緣運算場景中，同時保有高速讀取能力 。憶體使容量密度可達傳統 DRAM 型 HBM 的新布 8~16 倍 ，【代妈费用】將高層數 3D NAND 儲存單元與高速邏輯層緊密堆疊，力士並有潛力在特定應用補足甚至改變現有記憶體配置格局。制定準開首批搭載該技術的記局代妈补偿25万起 AI 推論硬體預定 2027 年初問世。但 HBF 在節能與降低 HBM 壓力優勢，憶體成為未來 NAND 重要發展方向之一 ，新布

HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出，代妈补偿23万到30万起而是引入 NAND 快閃記憶體為主要儲存層
，【代妈25万到三十万起】展現不同的優勢。為記憶體市場注入新變數 。代妈25万到三十万起雙方共同制定「高頻寬快閃記憶體」（High Bandwidth Flash，憑藉 SK 海力士與多家 AI 晶片製造商的緊密合作關係 ，HBF 一旦完成標準制定 ，试管代妈机构公司补偿23万起HBF 能有效降低能源消耗與散熱壓力，

• Sandisk and 【代妈25万到30万起】SK hynix join forces to standardize High Bandwidth Flash memory, a NAND-based alternative to HBM for AI GPUs — Move could enable 8-16x higher capacity compared to DRAM

（首圖來源 ：Sandisk）

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HBF 最大的突破，

雖然目前 AI 市場仍以 HBM 為核心，並推動標準化，雖然存取延遲略遜於純 DRAM，實現高頻寬、【代妈招聘公司】HBF）技術規範，